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电子元器件详细资料 » IC[10085] » A3P250-FGG256
型号:A3P250-FGG256类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)制造商:Microsemi SoC
封装:256-LBGA描述:IC FPGA 2048MAC 157I/O 256FBGA

详细参数

类别嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
描述IC FPGA 2048MAC 157I/O 256FBGA
系列ProASIC3
制造商Microsemi SoC
LAB/CLB数-
类型
逻辑元件/单元数-
配套使用产品/相关产品
内容
总RAM位数36864
I/O数157
栅极数250000
电压_电源1.425 V ~ 1.575 V
安装类型表面贴装
工作温度0°C ~ 70°C
封装/外壳256-LBGA
供应商器件封装256-FPBGA(17x17)

供应商

深圳市同亨电子有限公司洪小姐,微信18922857317【0755-23816885】/【18922857317】
辉华拓展杨泽鹏0755-83202411
深圳市楷瑞达科技电子有限公司朱先生13528893675
深圳市毅创弘电子科技有限公司可乔086-0755-83514939
HECC GROUP CO,LIMITEDSante Zhang/Mollie086-755-83241160(高端器件渠道商)/83950019/83950895/83950890
深圳市华斯顿电子科技有限公司朱咸华0755-83777708/83777607/82799993
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A3P250-FGG256相关型号

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